北京康普瑞科技有限公司

BGA返修台CP-R700

BGA返修台CP-R 700 是 一 种 带 光 学 对 位 系 统 （上下为热风•红外混合加热）精密拆 装 一 体 化 ，用 于 拆 焊 各 类封 装 形 式 芯 片 的 返 修 工 作 站 。

*热 风 头 和 贴 装 头 一 体 化 设 计 ，步 进 电 机 驱 动 ，具 有 自 动 焊接 和 自 动 拆 焊 功 能 ，无须外接气源；

* 上 下部 热 风 头 为 新 型 一 体 化 加 热 方 式 ，具 有 红 外 、 热 风 混 合加 热 特 点 ，升 温 速 率 快 ，可 使 被 拆 BG A 和 周 边 BG A 产 生 较 大的 温 差 ， 在 拆 焊 过 程 中 不 影 响 到 周 边 BG A ， 此 功 能 最 适 合 芯片 与 芯 片 间 距 离 小 的 电 子 元 件 ;对脚座快速加热焊接提高成功率。

*底 部 红 外 ，三 个 温 区 独 立 加 热 .加 热 时 间 和 温 度全 部 在 触 摸 屏 上 显 示 ；

移 动 式 底 部 预 热 面 积 大 ， PC B 夹 具 可 X, Y 轴 灵 活 调 节 ，最大 夹 板 尺 寸 可 达 400 *380mm ；

*底 部 强 力 横 流 风 扇 制 冷 ， 降 温 迅 速 可 靠 ；

彩 色 光 学 视 觉 系 统 ,具 分 光 双 色 、无线遥控• 放 大 ， 含 色差 分 辨 装 置 ，自 动 对 焦 、软 件 操 作 功 能 ， 27 倍 光 学 变 焦 ，可 返 修 最 大 BG A 尺 寸 70*70 mm ， 可 返 修 最 小 BG A 尺 寸1.5*1 .5mm;

*嵌 入 式 工 控 电 脑 ，触 摸 屏 人 机 界 面 。PL C 控 制 ，实 时 温 度曲 线 显 示 ，可 显 示 设 定 曲 线 和 实 测 曲 线 ，可 对 测 温 曲 线 进行 分 析 ；

*内 置 真 空 泵 ， Φ 角 度 60° 旋 转 ， 精 密 微 调 贴 装 吸 嘴 ；

*8 段 升 (降 ) 温 +8 段 恒 温 控 制 ， 可 海 量 存 储 温 度 曲 线 ， 在触 摸 屏 上 即 可 进 行 曲 线 分 析 ；

*吸 嘴 可 自 动 识 别 吸 料 和 贴 装 高 度 ，压 力 可 控 制 在 10克范 围内 ；

*多 种 尺 寸 合 金 热 风 喷 咀 ，易 于 更 换 ，可 36 0° 任 意 角 度 定位 。   彩 色 光 学 视 觉 系 统 由 电 机 自 动 移 动 。

采 用 带 万能可调 治 具 完 成 自 动 取 放 芯 片 功能。可提高返修产量。

配 置 测 温 端 口 ， 具 有 实 时 温 度 监 测 与 分 析 功 能 。

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